Backend-technologie neemt een steeds groter deel in van de waardeketen van geavanceerde chipsystemen. High-Tech Systems Magazine sprak op Semi’s 3D & Systems Summit in Dresden met Vishal Saroha van de Yole Group over advanced packaging-trends en hybrid bonding.
Terwijl alle traditionele groeimarkten voor chips op hun gat liggen, heeft AI een onverzadigbare honger naar hardware. Analisten verwachten dat dat aanhoudt. Yole zegt dat er vorig jaar ruim 7 miljard AI-versnellers werden geproduceerd en dat die aantallen de komende jaren met gemiddeld 17 procent stijgen naar 17,7 miljard stuks in 2029.
Chipfabrikanten zoeken daarbij steeds meer de hoogte op, met 2,5D- en 3D-verpakkingen. Yole noemt dit de high-end van de geavanceerde packaging-markt. Dit deel zal de komende jaren gestaag groeien van 9 percent 2023 tot bijna 40 procent in 2029.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
