Met Kinex geven Applied en Besi kijkje in hybrid bonding-keuken

Met de introductie van het Kinex-systeem van Applied Materials (Amat) en Besi wordt hun strategie om hybrid bonding (HB) op te schalen naar hoogvolumeproductie voor zowel logic als memory duidelijker zichtbaar. Kinex is een volledig geïntegreerde productiestraat: wafervoorbereiding, cleaning en chiplet-handling tot bonding vinden allemaal plaats in een gesloten omgeving.

Het systeem bevat alles waar in een halfgeleidercontext aandacht voor nodig is. Naast precisie, reinheid en doorvoer, al is die laatste nog laag. Doordat de materiaalvoorbereiding, chiplet-handling en plaatsing in de Kinex volledig zijn afgeschermd van de buitenwereld maakt het systeem in ook geschikt voor gebruik in toekomstige assembly-fabrieken waar de reinheidseisen minder hoog zijn dan in frontend fabs.